單晶硅退火爐為洛陽西格馬高溫電爐研發(fā)生產(chǎn)的單晶硅退火設(shè)備，單晶硅退火爐可用于單晶硅退火。

單晶硅為什么需要退火？

在450℃左右，硅中的氧會(huì)轉(zhuǎn)化為氧施主，對電阻率的正確測量帶來影響。使P型單晶硅電阻率升高，甚至反型；使N型單晶硅電阻率降低。單晶硅在700℃左右退火處理，可以使氧施主回到間隙氧狀態(tài)，消除氧施主對電阻率測試的影響。

單晶硅退火工藝

1.1單晶硅退火工藝流程

1.2單晶硅退火工序內(nèi)容單晶硅退火工序包括退火工藝以及熱氧化工藝。
1.3退火工藝簡介退火是一種材料熱處理工藝，指的是將材料緩慢加熱到一定溫度，保持足夠時(shí)間，然后以適宜速度冷卻。目的是降低硬度，改善切削加工性；消除殘余重力，穩(wěn)定尺寸，減少變形與裂紋傾向；細(xì)化晶粒，調(diào)整組織，消除組織缺陷。
1.4硅熱氧化工藝介紹硅(Si)與含有氧化物質(zhì)的氣體，例如水汽和氧氣在高溫下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，而在硅片表面產(chǎn)生一層致密的二氧化硅(SiO2)薄膜。這是硅平面技術(shù)中一項(xiàng)重要的工藝。
1.5硅熱氧化工藝原理

a.將硅片置于用石英玻璃制成的反應(yīng)管中，反應(yīng)管用電阻絲加熱爐加熱一定溫度(常用的溫度為900～1200℃，在特殊條件下可降到600℃以下)，氧氣通過反應(yīng)管時(shí)，在硅片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)：Si(固態(tài))+O2(氣態(tài))→SiO2(固態(tài))

2.單晶硅退火的作用

2.1在高溫?cái)U(kuò)散中形成許多缺陷，如空位、填隙原子、位錯(cuò)、層錯(cuò)、雜質(zhì)誘生缺陷等，經(jīng)過退火作用，可以對晶格缺陷起到修復(fù)作用，減少了復(fù)合中心。

2.2高溫磷擴(kuò)散，硅片表面堆積過多磷原子，退火可以激活更多磷原子，降低表面濃度，減少表面“死層”；2.3對Si-SiO2界面懸掛鍵有一定修復(fù)作用,減少Si-SiO2界面懸掛鍵，減少界面態(tài)密度，提高氧化層鈍化效果；

2.4提高少子壽命，提高電池效率。

3.雜質(zhì)耗盡與雜質(zhì)堆積

3.1摻雜濃度與SiO2的關(guān)系

4.SiO2在晶硅電池上的應(yīng)用

4.1在刻蝕之后，鍍膜之前在硅片表面生長一層Si02；

a.生長Si02主要方法：臭氧，化學(xué)氧化；b.Si02厚度：幾納米；c.Si02質(zhì)量檢測：水滴親水性檢測。4.2Si02主要作用1.由于硅片表面存在大量懸掛鍵，Si02可對表面懸掛鍵起到很好的鈍化作用，鈍化效果好于氮化硅；

2.抗PID效果：組件在使用過程中會(huì)發(fā)生電位誘發(fā)衰減現(xiàn)象，稱為PID。目前認(rèn)為，在高溫高濕條件下，組件邊框?qū)﹄姵仄邏?，玻璃中的Na+離子遷移到電池表面引起電池失效是主要因素。在電池表面生長致密的二氧化硅層可以有效阻擋Na+向電池片遷移，可以起到很好的抗PID效果。